红与蓝半导体
全国咨询热线
13923437431
  1. 首页 »
  2. 产品中心 »
  3. 扇出封装 »
  4. 基于铜层重布线，双面散热结构的面板级扇出封装
扇出封装 应用方案 器件产品

基于铜层重布线，双面散热结构的面板级扇出封装

查看: 359 更新: 2024-06-25 分类: 扇出封装

基于铜层重布线，双面散热结构的面板级扇出封装

基于铜层重布线，双面散热结构的面板级扇出封装

采用凸点连接方式的FOPLP工艺，显著缩小封装体积

低寄生参数，适用于高频应用

高散热性能，低热阻适用于大功率应用

（与图片内容一致，以美观性为准选择采用）

基于铜层重布线，双面散热结构的面板级扇出封装

« 上一页
RG065R140DFI 表贴 SMT
全国统一客服电话
13923437431
固话时间: 周一至周五 09:00 - 17:30 法定节假日除外
红与蓝半导体（佛山）有限公司版权所有，未经授权禁止复制或建立镜像！
极家乐提供技术支持